近日，2023年“才聚荆楚·创立方”大学生创新创业大赛总决赛在武汉硅谷小镇科技园落幕。来自华中科技大学的TFT一体化集成新型短波红外成像芯片项目摘得桂冠，获得10万元奖励。
红外成像技术在军事及民用领域均有广泛应用。目前主流的短波红外（SWIR）探测器，面临原材料昂贵、外延设备复杂、后端集成工艺苛刻等问题，且需要搭配额外的制冷设备抑制暗电流。而新兴的红外量子点材料虽然成本低，却面临Pb（铅）、Hg（汞）的毒性、稳定性低等核心难题。因此探索新型 SWIR 新材料及相关一体化集成成像工艺，是我国在高性能SWIR探测实现弯道超车的关键。
“我们团队创新开发了一种面向TFT集成的Sb2Se3:Bi（硒化锑：铋）薄膜SWIR探测器及成像芯片。”项目负责人杨非凡博士向长江云新闻记者介绍，短波红外成像芯片作为项目的核心产品，从科学层面实现了结构新奇、突破探测极限，技术层面有利于集成兼容、无需额外制冷；应用层面实现了工作稳定性好，温度稳定性高，在国际上首次实现了一维硒化锑材料的室温动态成像。
据了解，TFT一体化集成新型短波红外成像芯片项目创业成员均来自华中科技大学集成电路学院、武汉光电国家研究中心的硕博团队，项目深耕光电材料与器件领域，具有扎实的专业知识和良好的团队协作精神，并得到了业内诸多专家教授的推荐。
来源：长江云